晶圆减薄机_南京三超新材料股份有限公司

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晶圆减薄机

减薄机.png

设备型号

SAG-8110 单轴半自动晶圆减薄机

SAG-8111 子母轴半自动晶圆减薄机

适用范围

4-8英寸 Si/LiTaO3/LiNbO3/SiC晶圆片

4-8英寸蓝宝石片

2-4英寸方片、不规则样片

加工精度

单片晶圆厚度差（TTV）	um	0.5~1.5
片间晶圆厚度差（WTW）	um	1.5
加工面粗糙度	um	Ra0.05(2000#)/Ra0.2(320#)
晶圆加工最小厚度	um	120及以下
每小时加工片数	Ups(Wps)	约15片手动放片（粗磨+精磨）

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